上证报中国证券网讯(记者刘一枫)1月4日，上证报记者从晶合集成得悉，近来，总投资355亿元的晶合集成四期项目真实开端发动版图，新厂房将落户合肥新站。
跟着移动使用、人工智能及算力需求的敏捷添加，作为未来核算与存储打破要害点的逻辑工艺，其商场规模将继续扩张，叠加OLED、CIS等中高端使用不断拓宽，高阶特征工艺技能产品需求日益微弱。晶合集成适应商场开展的新趋势，加快高阶产品量产进程，并继续发挥厂区集聚效应，提高国内半导体工业技能和供应链自主化水平。
据了解，晶合集成四期项目将版图一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可大规模的使用于OLED显现面板、AI手机、AI电脑、智能轿车及人工智能等范畴。在逻辑工艺技能范畴，晶合集成已联手客户完结28纳米多个工艺渠道开发，未来可加快国产代替脚步，满意本乡商场需求。
晶合集成表明，从单厂量产到三座工厂满产、从150纳米制程到28纳米制程、从LCD芯片代工市占榜首到安防CIS芯片出货量榜首，公司以提高国产芯片自给率为方针，加快推动四期项目发展，将于2026年第四季度搬入设备机台并完成投产，预期可在2028年第二季度达满产状况，以期满意商场对高性能、高质量晶圆代工服务需求。